사업영역
전기전자부품
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텅스텐 코팅
무전해 Ni-W 도금
Cr, Cd를 대체할 수 있는 도금합금 중 가장 우수한 것으로 평가 받는 Ni-W Base에 제품 특성에 맞게 특수원소(Ti, PTFE)등을 추가하여 내식, 내열, 내마모 등의 특성을
강화한 새로운 형태로 개발중 이다.- Cr, Cd을 대체할 차세대 친환경 도금
- 내식성, 내열성, 내마모성 종합적 향상
- 균일성과 정밀성이 우수한 정밀도금
텅스텐 코팅의 장점
텅스텐 코팅의 장점 항 목 텅스텐 코팅 장 점 코팅 방식 습식 무전해 ion Plating Uniformity 우수 적용 소재 모든 금속 가능 비금속도 TEST 후 적용 코팅 레이어 3층 구조 (Base+Middle+Top) 코팅 밀착력이 매우 우수 피막 두께 3 ~ 30㎛ 정밀부품 코팅에 적합 코팅접착력 Avg 20 ~ 25kg/m ㎡ 박리현상이 없어 신뢰성 우수 표면경도 일반 건조 520~650Hv / 열처리 900~1,000Hv 표면경도가 우수 내식성 0.0387㎎ (Hcl 10%, SUS304, 20H) 내식성 매우 우수 내열성 AL 300℃, SUS 600℃ 코팅면 자체 내열온도 1,400℃ 전기적 특성 4~4.5Ω의 도체 전도도를 요하는 곳에 사용가능 봉공처리 불필요 불순물 내침투성이 우수 텅스텐 코팅 성분 분석
텅스텐 코팅 성분 분석 Element Wt % Atomic % C 2.26 10.19 P 8.56 14.98 Fe 0.85 0.82 Ni 76.32 70.47 W 12.02 3.54 Total 100.00 100.00 텅스텐 적용분야
- Name : Diffuser
- Application : LCD CVD CHAMBER top electrode
- Material : Al
- Effect of Application : Life Time Increase, Maintenance Cost Decrease
- Application Technology : Ni-W Coating
- Customer: Samsung Electronics(LCD). SMD(LCD, OLED). LGD(LCD, OLED)
- Name: 300mm Main Chamber
- Application : SEMICONDUCTOR CVD/ETCHER CHAMBER
- Material : Al
- Effect of Application : Due to the increase of anti-corrosion property, decrease in particle and increase in part life time
- Appliation Technology: Ni-W Coating
- Customer: T Inc.(Completion of Test, H Inc. Order the Ni-W Coating, S Inc, Decision to Apply to Demo Equipment)
- Name : TEL Inc. Dry Etcher Chamber Front and Back side Tubing
- Application : Semi-conductor, LCD, OLED Tubing
- Material : SUS.
- Effect of Application : Life Time Increase. Particle Caused by Current Polymer Coating and Corrosion Problem are eliminated.
- Application Technology: Ni-W Coating
(Dielectric film Depo. ~ 1 ㎛ /PM RF cleaning)
- Deposition condition
- 1. Base material : Metal(Al)
- 2. Coating target : Shower Head, Pumping Baffle Reaction Chamber, etc
- 3. Coated : Ni-W coating
- 4. Deposition : Dielectric film – thickness 1㎛
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Etching condition
- 1. RF Plasma rate : 1Kw
- 2. Cleaning Gas : BCl3
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After etching
- 1. Dielectric film deposition target : 2,000Å etch/1min
- 2. Ni-W coating surface : No etch
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무전해 주석
무전해 주석
무전해 주석 Basics Properties Applications - 기 호Sn
- 원 자 량118.7
- 비 중7.28 g/cm²
- 녹 는 점232℃
- 열 전 도 도Ag의 1/3
- 전기전도도Ag의 1/7
- 무른 백색의 금속.
- 다른 금속과 쉬운 합금화.
- 무독성.
- 무기산과 대부분의 음식재료에 손상을 받지 않음.
- 고온의 알카리에 용해됨.
- Reflow하여 광택 피막형성 가능.
- 장시간 변하지 않음.
- 식품 용기.
- 금속도금의 하지도금.
- 자동차용 전장도금.
- 강의 질화 방지도금(장식품)
- 전자부품 도금.
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Excellent
Solderability -
Common
Metal -
Decoration
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Non-Toxic
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Easy to Alloy
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Good Chemical
Resistance -
Good Corrosion
Resistance
무전해 주석 - Thin Whisker
- 주석 도금 표면에서 필라멘트 모양으로 성장.
- 직경이 1um이고 길이는 수 mm까지 성장한다.
- 15V에서 15mA의 전류가 통할 수 있다.
- 이론적으로 whisker는 피막 중에서 응력이 있는 곳에서 성장한다.
- Reflow한 피막은 whisker 성장이 없다.
Whisker 대책
- Tin plating 시 첨가제 투입
(No Additive - 0 ppm)
(Additive - 25 ppm)
(Additive - 50 ppm)
(Additive - 100 ppm)
- Reflow 등 열처리
(No Additive - 0 ppm)
(Additive - 25 ppm)
(Additive - 50 ppm)
(Additive - 100 ppm)
- 첨가에 따른 Whisker 발생현상
무전해 주석 구분 첨가제 Free 첨가제 15ppm 도금 직후 14일 경과 도금 직후 14일 경과 타사 
Whisker 없음 있음 없음 없음 당사 
Whisker 없음 있음 없음 없음
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Reel to Reel
판재 도금 적용가능 size
Reel to Reel - 판재 도금 적용가능 size 자재 두께 폭 인청동(Bronze) 0.1이상 100 ~ 230mm 순동(Copper) 0.1이상 100 ~ 230mm 스테인레스 0.1이상 100 ~ 230mm 
NI 선 도금
Au 선 도금
Ag 선 도금
